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隨著電子產品的不斷更新迭代，整個SMT組裝都在朝小型化、高密度、復雜化發(fā)展。點膠作為SMT其中一道工藝也面臨著相應的問題，如何適應發(fā)展，提高點膠精準度和產能成為大家所關注的焦點，本期將就此問題為您提供相應的解決方案。
1、開發(fā)功能，提高點膠精度
SMT的小型化、集成化發(fā)展，對點膠的精準度有了更高要求。應對高精度需求，天準也開發(fā)了一些相應的功能來提升精準度。
在視覺定位方面，天準開發(fā)了多種定位方式，將傳統(tǒng)圖像匹配與深層算法相結合，對于一些異形的或者重復性比較差的產品可以更精準的定位，從而保證點膠位置的精度。
2、精益求精，提高產能
除高精度外，高產能也一直是大家共同的追求目標。在保證點膠位置精度和膠量精度的基礎上，還增加了很多軟硬件的功能，比如飛拍、連續(xù)路徑點膠、多閥、多流道、一鍵校準等，從mark點識別、實際點膠過程、設備保養(yǎng)維護等不同的生產過程縮短CT，提高產能。
另外，還配備多個閉環(huán)控制功能對點膠過程進行控制，配合其別具特色的點膠檢測一體功能，對點膠結果、產品數據進行分析管理。優(yōu)化了整個點膠過程的控制與管理，大大提高控制效率。
點膠工藝在智能化、精準度、產能等方面都得到有效提升后，即可從容面對SMT組裝精小化的發(fā)展趨勢。
